因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

研磨顆粒粒徑分布：評估顆粒均勻性及切削效率。檢測范圍1μm-200μm，D50值偏差不大于±10%。

基體材料洛氏硬度：表征基體抗變形能力。測試載荷15kg，硬度值范圍HRA80-90。

頭部真圓度公差：影響加工表面精度。最大允許偏差0.05mm。

工作端表面粗糙度：關(guān)聯(lián)修復(fù)體表面光潔度。Ra值要求≤0.8μm。

軸向跳動量：檢測旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定性。轉(zhuǎn)速30000rpm時跳動量≤0.03mm。

最大扭矩承受力：評估結(jié)構(gòu)強度。破壞扭矩值不低于0.8N·m。

耐疲勞測試：模擬實際工況壽命。循環(huán)次數(shù)≥50萬次無裂紋。

陶瓷結(jié)合劑熱膨脹系數(shù)：測定與磨料匹配性。溫度范圍25-600℃，CTE值(6.5±0.5)×10??/K。

磨粒附著力：量化結(jié)合強度。單顆粒拔出臨界載荷≥50N。

顯微結(jié)構(gòu)均勻性：觀察氣孔及雜質(zhì)分布。最大氣孔直徑≤30μm。

切削刃銳利度保持率：評估持續(xù)加工能力。連續(xù)切割氧化鋯塊2小時后效率衰減≤15%。

殘余應(yīng)力分布：影響結(jié)構(gòu)可靠性。X射線衍射法測量，表面壓應(yīng)力≥200MPa。

檢測范圍

氧化鋯陶瓷研磨頭：用于全鋯冠橋修復(fù)體預(yù)燒結(jié)坯體成型加工。

玻璃陶瓷切削頭：適配二硅酸鋰玻璃陶瓷修復(fù)體精修工序。

氧化鋁基復(fù)合磨頭：適用于長石質(zhì)陶瓷基底形態(tài)制備。

金剛石涂層車針：應(yīng)用于高致密氧化鋯終燒結(jié)體調(diào)磨。

樹脂結(jié)合劑修形磨頭：針對臨時修復(fù)體丙烯酸樹脂加工。

CAD/CAM專用精銑刀：配合五軸加工設(shè)備進行修復(fù)體窩溝雕刻。

種植體基臺研磨工具：鈦合金及氧化鋯基臺形態(tài)修正。

釉質(zhì)層拋光器械：修復(fù)體表面最終光澤度處理工具。

嵌體/高嵌體預(yù)備車針：牙體硬組織微創(chuàng)預(yù)備專用工具。

全口義齒基托修整器：聚合物基托邊緣精修工具。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ISO24234:2020牙科旋轉(zhuǎn)器械試驗方法

ASTMF560醫(yī)用金屬材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

GB/T34891-2017牙科陶瓷材料檢測通則

ISO6474植入物用氧化鋁材料

ISO13356外科植入物用氧化釔穩(wěn)定氧化鋯

GB/T33822-2017牙科車針通用技術(shù)要求

ISO13402外科器械耐高壓滅菌性試驗

ASTME384材料顯微硬度標(biāo)準(zhǔn)試驗方法

GB/T10610產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法

ISO4287幾何產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法

檢測儀器

激光衍射粒度分析儀：測定研磨顆粒粒徑分布范圍及分散度。

顯微硬度計：配備Knoop壓頭測量陶瓷基體局部區(qū)域硬度值。

三維光學(xué)輪廓儀：非接觸式掃描獲取表面粗糙度Ra參數(shù)及三維形貌。

高速旋轉(zhuǎn)測試臺：模擬實際工況檢測軸向跳動及動態(tài)平衡性能。

萬能材料試驗機：進行扭矩破壞測試及單顆粒結(jié)合強度拉拔試驗。

體視顯微鏡：200倍放大觀察切削刃微觀破損及表面缺陷。

X射線衍射儀：分析陶瓷相組成并計算殘余應(yīng)力分布狀態(tài)。

熱機械分析儀：測量材料熱膨脹系數(shù)隨溫度變化曲線。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件