微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
國(guó)標(biāo)測(cè)試 ? 行標(biāo)測(cè)試
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時(shí)間:2025-08-22
關(guān)鍵詞:晶體取向X射線衍射試驗(yàn)測(cè)試案例,晶體取向X射線衍射試驗(yàn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),晶體取向X射線衍射試驗(yàn)測(cè)試儀器
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來(lái)源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見(jiàn)諒。
晶體取向分析:確定晶體相對(duì)于參考方向的取向分布。參數(shù):取向偏差角測(cè)量、織構(gòu)系數(shù)計(jì)算。
晶格常數(shù)測(cè)定:測(cè)量晶胞幾何尺寸。參數(shù):晶格常數(shù)a、b、c、α、β、γ值分析。
相鑒定:識(shí)別材料中的不同晶體相。參數(shù):布拉格角位置比較、衍射峰強(qiáng)度分析。
殘余應(yīng)力測(cè)量:評(píng)估材料內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài)。參數(shù):衍射角偏移計(jì)算應(yīng)力值。
晶粒尺寸估算:基于衍射峰寬度推斷晶粒大小。參數(shù):謝爾公式應(yīng)用計(jì)算平均尺寸。
織構(gòu)量化:評(píng)估擇優(yōu)取向程度。參數(shù):極圖密度測(cè)量、反極圖分析。
缺陷密度評(píng)估:檢測(cè)晶體位錯(cuò)和空位缺陷。參數(shù):衍射峰寬化分析計(jì)算缺陷密度。
薄膜取向分析:研究薄膜材料的晶體排列。參數(shù):掠入射衍射角度掃描。
晶體完整性評(píng)估:測(cè)定晶體完美程度。參數(shù):搖擺曲線半高寬測(cè)量。
界面特性研究:分析晶界和表面結(jié)構(gòu)。參數(shù):界面衍射峰位移分析。
擇優(yōu)取向指數(shù)計(jì)算:量化晶體取向優(yōu)勢(shì)。參數(shù):取向分布函數(shù)參數(shù)測(cè)定。
多相材料表征:區(qū)分復(fù)合材料的相組成。參數(shù):相分?jǐn)?shù)計(jì)算通過(guò)衍射強(qiáng)度比。
金屬合金:結(jié)構(gòu)材料如不銹鋼,用于晶體取向和應(yīng)力分析。
半導(dǎo)體材料:硅晶圓等電子元件,晶體質(zhì)量評(píng)估和缺陷檢測(cè)。
陶瓷材料:氧化鋯等高性能陶瓷,微觀結(jié)構(gòu)和相組成研究。
聚合物晶體:聚乙烯等高分子材料,取向行為和結(jié)晶度測(cè)定。
復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)塑料,界面取向和殘余應(yīng)力測(cè)量。
薄膜涂層:光學(xué)涂層材料,厚度和晶體取向分析。
地質(zhì)樣品:礦物晶體如石英,相鑒定和晶格參數(shù)測(cè)定。
生物材料:骨組織等醫(yī)用材料,晶體完整性評(píng)估。
納米材料:納米顆粒體系,尺寸和取向分布研究。
電子元件:晶體管芯片,應(yīng)力分布和晶體缺陷檢測(cè)。
粉末冶金產(chǎn)品:金屬粉末燒結(jié)體,織構(gòu)和相組成分析。
涂層材料:防護(hù)涂層,界面特性和殘余應(yīng)力測(cè)量。
ASTM E915標(biāo)準(zhǔn)殘余應(yīng)力測(cè)量方法
ISO 24173晶體取向分析規(guī)范
GB/T 16594納米材料X射線衍射試驗(yàn)
ASTM D5380聚合物晶體取向測(cè)定
ISO 17974表面晶體結(jié)構(gòu)分析
GB/T 22838陶瓷材料X射線衍射檢測(cè)
ASTM E1426殘余應(yīng)力標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
ISO 20283晶體取向標(biāo)準(zhǔn)方法
GB/T 2039金屬材料衍射分析
ASTM E1920薄膜晶體取向測(cè)量
X射線衍射儀:產(chǎn)生和探測(cè)X射線衍射信號(hào)。功能:執(zhí)行角度掃描測(cè)量衍射峰位置和強(qiáng)度。
測(cè)角儀:控制樣品和探測(cè)器角度位置。功能:精確調(diào)整入射角優(yōu)化衍射條件。
探測(cè)器系統(tǒng):捕獲衍射X射線信號(hào)。功能:測(cè)量衍射強(qiáng)度和角度數(shù)據(jù)。
樣品臺(tái)裝置:固定和定位測(cè)試樣品。功能:支持旋轉(zhuǎn)傾斜實(shí)現(xiàn)三維取向分析。
X射線源:提供單色或連續(xù)輻射束。功能:生成高亮度X射線束用于衍射實(shí)驗(yàn)。
數(shù)據(jù)分析軟件:處理衍射數(shù)據(jù)計(jì)算結(jié)果。功能:計(jì)算晶格參數(shù)取向分布函數(shù)。
冷卻系統(tǒng):維持儀器溫度穩(wěn)定。功能:減少熱噪聲提高測(cè)量精度。
1、咨詢:提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)
6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無(wú)誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件